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產(chǎn)品中心

XUV04M-50BP-5G

半真空X光相機采用新一代無抗反射鍍膜背照式sCMOS芯片，在對應1.2eV-1000eV光子能量范圍內量子效率大幅提升，整體超過了90%，部分波段達到了近乎100%的超高水平，具有更專業(yè)的軟X射線、極紫外成像性能和抗輻射損傷能力。

產(chǎn)品型號	XUV04M-50BP-5G
傳感器類型	無抗反射鍍膜背照式sCMOS
快門模式	卷簾快門/仿全局快門
分辨率	2048×2048 (H×V)
像元尺寸	6.5μm×6.5μm
靶面尺寸	18.8mm，1.2英寸
數(shù)據(jù)位寬	16bit
動態(tài)范圍	87dB（典型值）
讀出噪聲	2.1e-（典型值）
滿肼電子	55000e-（典型值）
暗電流	0.4e-/p/s@-10℃（典型值）
光譜范圍	1.2eV~1000eV；1nm~1100nm
峰值量子效率	約100%，詳見光譜響應曲線
響應線性度	＞99%
DSNU	1.6e-（典型值）
PRNU	1.3%（典型值）
最高幀頻	2048×2048@43fps；2048×1024@86fps；2048×512@171fps 2048×256@335fps；2048×128@646fps；2048×64@1206fps
曝光時間	60µs~50s
數(shù)據(jù)接口協(xié)議	GigE Vision 2.0；RJ45
控制/觸發(fā)接口	2in，2out，SMA同軸電纜，LVTTL電平，沿觸發(fā)
制冷/散熱	半導體制冷、風冷+水冷散熱、低于環(huán)境溫度50℃，控溫精度0.1℃
電源／功耗	12VDC，約10~30W
真空工作時間	長時間
光學/安裝接口	CF100法蘭，支持定制
外形尺寸	不含法蘭，90mm×90mm×117mm（W×H×L）
重量	約4000g
溫度濕度	工作溫度：0℃~40℃；存儲溫度：-10℃~+60℃；濕度：10%~85%
真空兼容度	10^-5Pa
操作系統(tǒng)	Windows/Linux/國產(chǎn)操作系統(tǒng)
二次開發(fā)庫	C、C++、C#、LABVIEW、MATLAB、Python等